Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies (all genders)
Fraunhofer-Gesellschaft · Dresden, Saxony, DE
Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS .
Job description
Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS . Unser Bereich Center Nanoelectronic Technologies (CNT) führt Forschungen zu 300 mm-Wafern für Mikrochip-Hersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner durch. Wir bieten Prozess- und Technologieentwicklungen sowie Dienstleistungen auf ULSI-Ebene (Ultra-Large Scale Integration) in den Bereichen Front-End (FEoL) und Back-End-of-Line (BEoL) verschiedener CMOS-Technologieknoten. Die dazugehörige Gruppe »Interconnect Technologies« als Teil unseres Geschäftsfeldes Neuropmorphic Computing fokussiert sich auf Technologien zur Metallisierung im BEOL (Back End of Line) der CMOS-Fertigung sowie den Grenzbereich zum Advanced Packaging. Kernthema der Gruppe ist dabei das Erzeugen von Kupferlinien durch elektrochemische Abscheidung (ECD) und chemisch mechanisches Polieren (CMP) sowie jegliche nasschemische Reinigungsschritte. Hier sorgen Sie für Veränderung: - Forschung und Entwicklung im Bereich Interconnect Technologies - BEOL-Prozessintegration bestehender UPD-Lösungen zur Einrichtung eines kompletten BEOL-Metallisierungsmoduls -...